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印制电路用覆铜箔层压板         
运行环境: PDF 文件大小: 16053 K
推荐程度: ★★★ 资料类别: 电子书籍
开 发 商: 辜信实 资料语言: 简体中文
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添加时间: 2008-6-12
资料录入: admin
::关于印制电路用覆铜箔层压板的简介::
覆铜箔层压板是电子工业的基础材料,主要用于制造印制电路板,广泛用于彩色电视机、计算机、通讯设备等。本书系统介绍覆铜板的分类,主要原材料,生产技术,产品标准,检验方法,三废治理,产品应用加工,技术发展等。
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